통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    IEC TC 91 WG 10 Meeting
    • 작성일2015/11/12 15:31
    • 조회 2,494



    < IEC TC 91 WG 10 Meeting >

    - 일 시 : 2015. 10. 28. (수) 13:30-16:00
     
    - 장 소 : Room1, Hyatt Regency Dongguan
     
    - 내 용 : 전자조립, 기판, 소재시험방법 및 열전도 Substrate 열저항 측정 논의