통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    IEC TC 91 WG 4 Meeting
    • 작성일2015/05/26 08:41
    • 조회 2,200



    < IEC TC 91 WG 4 Meeting >

     

    일 시 : 2015. 05. 14. () 9:00-12:00

     

    장 소 : IEC Asia-Pacific Regional Centre (Singapore)

     

    - 내 용 : 1. FDIS:  IEC 61249-44 기판소재  Part 2-44: 비할로겐 난연 유리강화 에폭시 적층판

                 2. CDV:  IEC 62326-20: 고휘도 LED PCB

                 3. NP : 연성기판(FPCB)용 차폐필름 임피던스 - 임영민

                 4. NP : 연성기판(FPCB)용 차폐필름 시그널로스  임영민