통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    WECC Standard Meeting
    • 작성일2014/10/23 17:31
    • 조회 2,714




    [ WECC Standard Meeting ]
     
    - 일 시 : 2014년 10월 22일 14:30~16:00
     
    - 장 소 : (Taipei) NANGANG Exhibition Center #403
     
    - 내 용 : UL 796, 746 Voting Issue, IEC 62368 Issue, RoHSS 등