통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    KPCAshow2014 국제심포지엄 - 3일차
    • 작성일2014/04/25 10:30
    • 조회 2,621
    - 일 시 : 2014년 4월 24일(목) 10:30 ~ 15:20
     
    - 장 소 : KINTEX 제 2전시장 #301 ~ #302
     
    - 내 용 :
      1) 첨단 PKG 및 기판기술 동향, 퀄컴 코리아 / 이상호 수석부장
      2) 시뮬레이션 SW를 이용한 CCL 거동 예측. 두산전자BG / 성락선 선임
      3) 반도체 Packaging 기술 및 시장 동향, 엠코테크놀로지코리아 / 성경술 차장
      4) PCB와 Packaging 공정 및 신뢰성과의 상호작용, 한국마이크론 / 문병훈 이사