통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    2013년 한일공동심포지엄
    • 작성일2013/11/08 15:55
    • 조회 2,998
    < 2013년 한일공동심포지엄 >
     
    - 기 간: 11월 7일(목) 13:00-17:00 
     
    - 장 소: (서울) 한국금육투자교육원
     
    - 내 용 :
    ㆍ전장용 PCB 기술 품질 및 시장 - 대덕전자
    ㆍFPC 차폐필름 기술동향 - 타츠다
    ㆍ고휘도 LED PCB 표준동향 - DENKA
    ㆍ선진 FPC 시장 및 기술 - 일본멕트론