협회활동
2013년 한일공동심포지엄
- 작성일2013/11/08 15:55
- 조회 3,003
< 2013년 한일공동심포지엄 >
- 기 간: 11월 7일(목) 13:00-17:00
- 장 소: (서울) 한국금육투자교육원
- 내 용 :
ㆍ전장용 PCB 기술 품질 및 시장 - 대덕전자
ㆍFPC 차폐필름 기술동향 - 타츠다
ㆍ고휘도 LED PCB 표준동향 - DENKA
ㆍ선진 FPC 시장 및 기술 - 일본멕트론
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