통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    2013년 IEC TC91 WG 회의 및 총회
    • 작성일2013/10/15 14:42
    • 조회 2,402
    < 2013년 IEC TC91 WG 회의 및 총회 >
     
    - 일 시: '13년 10월 7일(월) ~ 11일(금) 

    - 장 소: (미국) 텍사스
     
    - 참가자 : 한국, 일본, 중국, 미국, 독일, 영국, 스웨덴, 러시아 등 50여명

    - 내 용:   
        * TC 91(전자실장기술) 산하의 WG 1, 2, 3, 4, 5, 6, 10, 11, 12, 13, 14, 15
          (PCB·실장·테스트·소재·설계·자동화) 관련 제·개정 표준화 활동
       * 품내장기판 전기테스트 방법(삼성전기, 한국) 등 12개 WG에서 진행 중인
          36건 프로젝트 검토와 표준 유지보수
    - 국내 대표단: 두산전자 이민수 법인장 외 7명