통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    제 22차 IEC TC91 전문위원회
    • 작성일2013/05/28 09:20
    • 조회 2,133
    - 일 시: '13년 5월 27일(월) 15:00

    - 장 소: 기술표준원 4동 113호

    - 내 용:

    ① 2013년 IEC/TC91 WG(서울 개최) 회의 결과 종합보고
    ② 국내 표준문서별 결과 보고
         - 임베디드기판 전기 테스트 방법
         - 잉크젯기판 접착력 테스트 방법
         - FPC 차폐필름 임피던스 매칭법
         - 이형간 부품라이브러리 맵핑규칙과 호환법
         - PCB용어 및 정의 
    ③ 2013년 국제표준회의 일정 계획
    ④ FDIS문서 전문가 의견 수렴(IEC 62739-1 Ed. 1)