통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

제 22차 IEC TC91 전문위원회
  • 작성일2013/05/28 09:20
  • 조회 2,206
- 일 시: '13년 5월 27일(월) 15:00

- 장 소: 기술표준원 4동 113호

- 내 용:

① 2013년 IEC/TC91 WG(서울 개최) 회의 결과 종합보고
② 국내 표준문서별 결과 보고
     - 임베디드기판 전기 테스트 방법
     - 잉크젯기판 접착력 테스트 방법
     - FPC 차폐필름 임피던스 매칭법
     - 이형간 부품라이브러리 맵핑규칙과 호환법
     - PCB용어 및 정의 
③ 2013년 국제표준회의 일정 계획
④ FDIS문서 전문가 의견 수렴(IEC 62739-1 Ed. 1)