통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    IEC TC 91 WG 6, 14 회의
    • 작성일2013/04/29 09:26
    • 조회 2,207
    - 일 시: '13년 4월 23일(화) 09:00~18:00

    - 장 소: 리버사이드호텔 Ruby홀, Topaz-A, Topaz-B

    - 내 용:
     
    WG 6 (부품내장기판)
    - 주요안건 *Convener: Hisao Kasuga(일본)
    ①IEC 62326-15 [3CD] 부품내장기판 전기테스트
    ②IEC/TS 62326-16 [CD] 부품내장기판 일반특성
    ③IEC/TS 62326-17 [CD] 부품내장기판 테스트쿠폰
    ④IEC 62326-18 [CD] 부품내장기판 테스트방법
    ⑤IEC/TS 62326-19 [CD] 부품내장기판 디자인가이드
     
    WG 14 (설계자동화)
    - 주요안건 *Convener: Mitsuru Takahashi(일본)
    ①IEC 62699[CDV] 이형 라이브러리간 호환맵핑
    ②IEC 61690-1 [보완] 전자설계 변환형식
    ③IEC 61690-2 [보완] 전자설계 변환형식
    ④IEC/TR 61908 [보완] 산업정보 기술로드맵
    ⑤IEC/TR 62014-3 [보완] 전자설계자동라이브러리