협회활동
차세대 PCB 표준화 워크숍
- 작성일2013/02/07 18:55
- 조회 2,714
- 일 시: 2013년 2월 7일 (목) 10:00~14:30
- 장 소: (성남) 전자부품연구원, 4층 대회의실
- 내 용:
① Embedded PCB 기술현황- 삼성전기(주) 조한서 수석
② 반도체 기판 기술동향- (주)심텍 차상석 상무
③ MCCL 기술동향- (주)두산전자BG 이항석 선임
④ Flexible PCB 기술동향- (주)인터플렉스 유헌석 부장
⑤ InkJet 기술동향- 한국다이요잉크(주) 임진홍 차장
⑥ PCB분야 국제표준(IEC TC91) 활동현황- 기술표준원
⑦ 국내 PCB산업 표준활성화를 위한 Brain Storming