협회활동
제 1차 한ㆍ일 공동 심포지엄
- 작성일2004/09/09 11:53
- 조회 3,107
■ 제 1차 한ㆍ일 공동 심포지엄
ㆍ일 시: 9월 9일(목) 09:40 ~ 14:40
ㆍ장 소: (서울) 코엑스 컨퍼런스센터 311호
ㆍ주제 및 강사:
① 최신 Embedded PCB 기술동향
Mr. Henry Utsunomiya (Interconnection Tech. 대표이사)
② 첨단 FPC 및 Rigid-Flex PCB 기술동향
Dr. Hirofumi Matsumoto (Nippon Mektron 기술이사)
ㆍ참 석 인 원 : 160여명
ㆍ일 시: 9월 9일(목) 09:40 ~ 14:40
ㆍ장 소: (서울) 코엑스 컨퍼런스센터 311호
ㆍ주제 및 강사:
① 최신 Embedded PCB 기술동향
Mr. Henry Utsunomiya (Interconnection Tech. 대표이사)
② 첨단 FPC 및 Rigid-Flex PCB 기술동향
Dr. Hirofumi Matsumoto (Nippon Mektron 기술이사)
ㆍ참 석 인 원 : 160여명