협회활동
2011 한일공동심포지엄
- 작성일2011/11/04 12:22
- 조회 2,869
-일 시: 11월 3일(목) 12:55 ~ 18:10
-장 소: (안산) 문화예술의 전당, 국제회의장
-장 소: (안산) 문화예술의 전당, 국제회의장
-내 용:
1) 축사
(한국산업단지공단, 진기우 본부장)
2) 고성능 반도체 기판에 요구되는 재료기술 동향
(Hitach Chemical, Murai Hikari)
3) 일본 반도체기판 최신기술 및 시장동향
(Hitach Chemical, Murai Hikari)
3) 일본 반도체기판 최신기술 및 시장동향
(i-PACKS, Tsukada Yutaka)
4) 전자회로 국제표준화 동향
(JPCA,IEC/TC91 Secretary, Toru Koizumi)
5) 반도체 PKG기판 기술동향
(Amkor Technology Korea, 조성환 과장)
6) PCB용 인쇄전자 회로형성 동향 및 시장전망
4) 전자회로 국제표준화 동향
(JPCA,IEC/TC91 Secretary, Toru Koizumi)
5) 반도체 PKG기판 기술동향
(Amkor Technology Korea, 조성환 과장)
6) PCB용 인쇄전자 회로형성 동향 및 시장전망
(두산전자BG, 이민수 수석)