통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    한국실장산업협회와 업무 협력 MOU체결
    • 작성일2019/09/18 15:16
    • 조회 958

    (사)한국전자회로산업협회는 한국실장산업협회와 스마트 융복합 부품 산업 활성화 및 기업의 글로벌 경쟁력 강화를 위한 기반구축의 업무협력에 관한 양해각서(MOU)를 체결하였음