PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    권석준 성균관대 교수 "韓 반도체 패키징 '반쪽'…'소재·물성' 문제해결해 주도권 잡아야"
    • 작성일2024/11/25 11:29
    • 조회 6