PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    [반도체 한계를 넘다] ASML “초미세화 위한 '하이퍼 NA' EUV 개발”
    • 작성일2024/11/07 10:40
    • 조회 14

    전자신문 기사입니다.

     

    [반도체 한계를 넘다] ASML “초미세화 위한 '하이퍼 NA' EUV 개발”   ｜   전자신문(etnews.com)