PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    인텔, 칩렛 구조 첨단 패키징 ‘포베로스’ 기술 적용 확대
    • 작성일2024/09/11 10:36
    • 조회 55

    시사저널e 기사입니다.

     

    인텔, 칩렛 구조 첨단 패키징 ‘포베로스’ 기술 적용 확대   ｜   시사저널e(sisajournal-e.com)