PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    삼성 패키징 조직 통합…AVP 개발, TSP 총괄로 이관
    • 작성일2024/08/21 16:17
    • 조회 79

    전자신문 기사입니다.

     

    삼성 패키징 조직 통합…AVP 개발, TSP 총괄로 이관   ｜   전자신문(etnews.com)