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보도자료

    '엔비디아 GPU·하이닉스 HBM 패키징 맡는다'…앰코, 韓 2.5D 패키징 3배 증설
    • 작성일2024/08/05 10:56
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    전자신문 기사입니다.

     

    '엔비디아 GPU·하이닉스 HBM 패키징 맡는다'…앰코, 韓 2.5D 패키징 3배 증설   ｜   전자신문(etnews.co.kr)