PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    "中서니, 내년 애플에 카메라모듈 납품"...LG이노텍과 경쟁
    • 작성일2024/07/29 15:35
    • 조회 57

    디일렉 기사입니다.

     

    "中서니, 내년 애플에 카메라모듈 납품"...LG이노텍과 경쟁   ｜   디일렉(thelec.kr)