PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부
    • 작성일2024/07/05 09:01
    • 조회 86

    전자신문 기사입니다.

     

    삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부   ｜   전자신문(etnews.com)