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보도자료

    삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부
    • 작성일2024/07/05 09:01
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    전자신문 기사입니다.

     

    삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부   ｜   전자신문(etnews.com)