PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    AI 반도체 기판 ‘FC-BGA’, 미래 먹거리 낙점…빅테크 잡기 위해 ‘사활’
    • 작성일2024/07/05 09:01
    • 조회 90