PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    인텔, 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 기술 시연
    • 작성일2024/07/03 13:12
    • 조회 96

    디일렉 기사입니다.

     

    인텔, 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 기술 시연   ｜   디일렉(thelec.kr)