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보도자료

    반도체패키징 장비 기업 베시, "2028년 반도체 칩렛 비중 20%까지 확대" 전망
    • 작성일2024/06/27 18:13
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    디일렉 기사입니다.

     

    반도체패키징 장비 기업 베시, "2028년 반도체 칩렛 비중 20%까지 확대" 전망   ｜   디일렉(thelec.kr)