PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    신에츠화학, '듀얼 다마신 공법' 기반 패키지 기판 가공장비 개발
    • 작성일2024/06/26 13:24
    • 조회 97

    전자신문 기사입니다.

     

    신에츠화학, '듀얼 다마신 공법' 기반 패키지 기판 가공장비 개발   ｜   전자신문(etnews.com)