PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    [인터뷰] 합병상장 추진 ‘다원넥스뷰’ 남기중 대표 "HBM 등 첨단반도체 트렌드 부합 라인업 구축...성장 필연적"
    • 작성일2024/04/15 10:50
    • 조회 208

    더스탁 기사입니다.

     

    [인터뷰] 합병상장 추진 ‘다원넥스뷰’ 남기중 대표 "HBM 등 첨단반도체 트렌드 부합 라인업 구축...성장 필연적" ㅣ 더스탁(the-stock.kr)