PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    대덕전자, 대면적 FC-BGA 개발…“AI 반도체 시장 공략”
    • 작성일2024/04/01 11:42
    • 조회 111