PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    TSMC, 해외에서 처음으로 일본에 최첨단 패키징 생산 공정 도입 추진
    • 작성일2024/03/19 11:05
    • 조회 104

    글로벌이코노믹 기사입니다.

     

    TSMC, 해외에서 처음으로 일본에 최첨단 패키징 생산 공정 도입 추진 ㅣ 글로벌이코노믹(g-enews.com)