PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    AI 반도체 승부처로 떠오른 첨단 패키징… TSMC 독주에 삼성전자·인텔 도전장
    • 작성일2023/08/17 16:02
    • 조회 170

    조선비즈 기사입니다.

     

    AI 반도체 승부처로 떠오른 첨단 패키징… TSMC 독주에 삼성전자·인텔 도전장 l 조선비즈(biz.chosun.com)