PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    TSMC·삼성전자·인텔, 치열해진 파운드리···패키징으로 승부
    • 작성일2023/07/18 10:58
    • 조회 149

    서울파이낸스 기사입니다.

     

    TSMC·삼성전자·인텔, 치열해진 파운드리···패키징으로 승부 l 서울파이낸스(seoulfn.com)