PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    삼성전자, 차세대 패키징 FO-WLP 적용 'GDDR6W' 첫 개발
    • 작성일2022/11/30 11:27
    • 조회 313

    전자신문 기사입니다.

     

    삼성전자, 차세대 패키징 FO-WLP 적용 'GDDR6W' 첫 개발 ㅣ 전자신문(etnews.com)