PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    “삼성이 3D 패키징기술 확보 땐, TSMC 역전할 기회 온다”
    • 작성일2022/11/18 09:04
    • 조회 331

    중앙일보 기사입니다.

     

    “삼성이 3D 패키징기술 확보 땐, TSMC 역전할 기회 온다” ㅣ 중앙일보(joongang.co.kr)