PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    스마트폰 다음은 VR·AR… 메타버스, 디바이스 혁신의 장으로
    • 작성일2021/09/17 09:28
    • 조회 404

     

     

     

     

     

     

     

                                     전자신문 기사입니다.

    [창간특집]스마트폰 다음은 VR·AR… 메타버스, 디바이스 혁신의 장으로 - 전자신문 (etnews.com)