PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    반도체 미세공정 한계 보여, 삼성전자 패키징에서 경쟁력 해답 찾나
    • 작성일2021/05/13 10:07
    • 조회 330

     

     

     

     

     

     

     

     

                   BUSINESS POST기사입니다.

    https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=231176