PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    네패스, 韓 파운드리 도약 이끈다…차세대 SiP 기술 선봬
    • 작성일2021/01/29 10:22
    • 조회 414

     

     

     

     

     

     

     

               디지털데일리 기사입니다.

    http://www.ddaily.co.kr/news/article/?no=208649