WG 10 (테스트방법) 회의

① 일시 : 2019년 5월 21일 11:00 ~ 12:30,

         14:00 ~ 17:00 (WG10합동회의)

② 장소 : 3F Room Von Miller VDE

③ 참석 : 5개국 8명

④ 안건 :

ㅇ IEC 61189-2-630 전자조립, 기판, 소재 시험방법 - 흡수율 측정방법 

ㅇ IEC 61189-2-801 전자조립, 기판, 소재 시험방법 – PCB소재의 열저항 측정방법