시 간

10월 6일 (수)

시 간

10월 7일 (목)

시 간

10월 8일 (금)

13:00 ~ 14:00

Evolution of Fan-out Packaging Technology - 네패스

유희열 연구소장

13:00 ~ 14:00

* 고속 CCL 및 FCCL을 위한 New개발된 Fluoro-polymer

- FlexLink Technology Hirofumi matsumoto CEO

13:00 ~ 14:00

* 5G통신 시대를 위한 프린트 배선판 

- Interconnection

Technologies

Henry H. Utsunomiya President

14:10

~

14:50

Advanced Interconnection Technology and Moore’s Law

- SK하이닉스(주)

이웅선 박사

14:10

~

14:50

“MWIS : the Post-CPO

(Co-packaged Optics) solution

- 히로세일렉트릭USA

김기홍 박사

14:10

~

14:50

2021’ PKG기판기술동향

- LG이노텍

남상혁 연구위원

14:50

~

15:30

5G, Data center, and Advanced Packaging

- 앰코테크놀로지코리아

박성순 수석

14:50

~

15:30

미래차용 PCB  및

소재 기술

- 한국자동차연구원

임현구 책임

14:50

~

15:30

COF(Chip on Film) 기판용 Polyimide Film의 현재와 미래

- PI첨단소재

원동영 팀장

15:40

~

16:20

* 5G Mobile Phones: Exploring Design Changes from Assembly to Components

- TechInsight

Stacy Wegner/

Radu Trandafir

15:40

~

16:20

Sharing experience in developing FC-BGA using build up film

- KPCA

이응석 박사

15:40

~

16:20

* PTFE Laminate for 77/79 GHz ADAS PCBs

- TACONIC

Manfred Huschka

16:20

~

17:00

Advanced Semiconductor Package 

Substrates Technology and Challenges

- 삼성전기

황치원 그룹장

16:20

~

17:00

PCB에서의 최근 요구기술

- 코리아써키트

정율교 상무

16:20

~

17:00

* Direct Metallization Technology on Glass Substrate

- Schlotter

Matthias Hampel