통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    제38차 기술위원회 (W/S)
    • 작성일2017/07/03 10:50
    • 조회 1,965




    ● 일 시 :   2017.06.30(금) ~ 07.01(토)

    ● 장 소 :   구봉도 민들레펜션

    ● 내 용 :   ⓐ 협회 상반기 주요활동 REVIEW

                    ⓑ 기술위원회 활동 REVIEW

                    ⓒ 하반기 협회 주요 행사