통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    JPCA Show 2010 입수자료 안내
    • 작성일2010/10/08 17:03
    • 조회 3,694
    (사)KPCA에서는 JPCAshow 2010 심포지엄 자료를 입수하여 정보운영실에 비치하
    고 있사오니 회원사 여러분들의 많은 활용바랍니다.

    1. 2010 최첨단 실장기술 심포지엄 - 1
    「제품의 부가가치를 높이는 신뢰성 평가기술」
    「실장의 저온화, 미세화 조류에 편승하는 최신 나노테크놀로지 탐색」

    2. 2010 최첨단 실장기술 심포지엄 - 2
    「정보통신 산업의 제3파센서 네트워크와 센서개발」
    「 광 인터커넥션 기술 최신동향」

    3. 2010 최첨단 실장기술 심포지엄 - 3
    「차세대 카 일렉트로닉스 기술의 현상과 향후 전망」
    「최첨단 3차원 실장기술의 미래」

    4. 2010 최첨단 실장기술 심포지엄 - 4
    「전력 절감 GaN 파워 디바이스, 실장, 직류전원 개발과 현상」
    「새로운 발상,구조로 퍼지는 내장기술」

    5. 2010 최첨단 실장기술 심포지엄 - 5
    「최신 LED 기술 진보와 확대되는 LED조명시장」
    「혁신적 고속회로설계를 지탱하는 CAE, 평가기술」
    「저탄소사회 실현의 열쇠를 쥔 태양전지기술의 최전선」

    6. 전자기기 분해 세미나
    ① 국내, 해외 제조업 성공사례로 보는 전자기기 상품기획과 기기실장기술
    변천
    ② 주목받는 LED기술과 그 응용사례인 한일 제조업 LED백라이트 사용
    액정TV기술
    ③ 파워 일렉트로닉스의 주목기술과 PDP-TV와 전장의 응용

    7. 환경 세미나
    ① 화학물질 규제와 대책
    ② 환경 배려 설계기술 연구회

    8. NPI 프레젠테이션(출전자 제품 기술 세미나)
    ① FPC 최첨단 재료기술의 동향
    ② 미래를 구축하는 최첨단 재료기술
    ③ 최신 도금프로세스 기술동향
    ④ 신뢰성 향상을 위한 평가, 검사, 해석 최신동향
    ⑤ 미세가공과 최전선 회로형성기술 Part1
    ⑥ 미세가공과 최전선 회로형성기술 Part2
    ⑦ 표면처리기술 최전선
    ⑧ 초고정세 도금프로세스 기술 최신동향
    ⑨ 실장기술 최전선
    ⑩ 진화하는 부품내장기판 관련기술
    ⑪ 전자회로설계 기술동향
    ⑫ 차세대 첨단기술동향

    9. Academic Plaza Program 강연 논문집
    대학 및 연구기관에 의한 연구 성과의 발표 코너로 24가지가 소개

    ※구독 신청서 및 가격에 대한 안내를 하단에 첨부하오니 참고 바랍니다.

    기타 문의 사항은 (사)KPCA 사무국 김미진 과장(T. 02-786-7629)으로
    연락주십시오.