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보도자료

    이강욱 SK하이닉스 부사장 “HBM 성공 비결은 패키징 기술… 韓, 후공정 생태계 강화해야”
    • 작성일2024/10/28 11:50
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    조선비즈 기사입니다.

     

    이강욱 SK하이닉스 부사장 “HBM 성공 비결은 패키징 기술… 韓, 후공정 생태계 강화해야”   ｜   조선비즈(biz.chosun.com)