PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    후공정 1위 하나마이크론, 라이다 사업 나선다…“2년 뒤 양산 전망”
    • 작성일2024/10/17 11:33
    • 조회 69

    이코노믹 리뷰 기사입니다.

     

    후공정 1위 하나마이크론, 라이다 사업 나선다…“2년 뒤 양산 전망”   ｜   이코노믹 리뷰(econovill.com)