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보도자료

    지멘스 EDA, 2.5D·3D 등 첨단패키징 칩용 EDA '이노베이터3D IC' 공개
    • 작성일2024/07/03 13:12
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    지멘스 EDA, 2.5D·3D 등 첨단패키징 칩용 EDA '이노베이터3D IC' 공개   ｜   디지털데일리(ddaily.co.kr)